By 
На протяжении июля комитет JEDEC утвердил спецификацию нового стандарта LPDDR6, а ведущие производители памяти успешно завершили работу над первыми прототипами модулей DDR6. На фоне этих событий специалисты прогнозируют: устройства с поддержкой новых типов ОЗУ начнут появляться уже в 2026 году. Однако говорить о широкомасштабной поставке DDR6 пока рано — рынок выйдет на стабильные объёмы лишь к 2027 году.
Об этом сообщают аналитики издания China Times, которые опросили представителей тайваньского рынка компонентов. По их данным, такие технологические гиганты, как Samsung, SK hynix и Micron, уже выпустили тестовые версии микросхем DDR6. Сейчас основной акцент смещён на проектирование соответствующих контроллеров и оптимизацию упаковки микросхем для интеграции в полноценные модули памяти. Также ведётся плотное сотрудничество с Intel и AMD в направлении тестирования интерфейсов следующего поколения.
Первые процессоры с поддержкой DDR6 выйдут уже в 2026 году. В первую очередь они появятся в сегменте мощных ноутбуков и серверных решений, ориентированных на задачи искусственного интеллекта. Несмотря на это, полноценные поставки самих модулей DDR6 и LPDDR6 начнутся позже — ожидается, что крупные объёмы поступят на рынок только в 2027 году.
Предварительная версия стандарта DDR6 была согласована ещё в конце 2024 года, а финальная спецификация LPDDR6 — во втором квартале 2025-го. Полномасштабная проверка и сертификация платформ на совместимость с новой памятью запланированы на 2026 год. Об этом заявили отраслевые источники с Тайваня.
Что касается производительности, DDR6 обещает серьёзный технологический рывок. Новая память обеспечит пропускную способность от 8800 до 17600 мегатрансферов в секунду — вдвое или даже втрое больше по сравнению с DDR5. В архитектурном плане DDR6 перейдёт к четырём субканалам по 24 бита, тогда как DDR5 использует два канала по 32 бита. Это повысит параллельность передачи данных, хоть и увеличит требования к качеству сигнала и архитектуре интерфейсов.
Дополнительным улучшением станет переход к новому форм-фактору CAMM2. Эти модули будут более компактными, плотными по размещению чипов и, что особенно важно, быстрее своих предшественников.
По прогнозам, именно LPDDR6 может начать проникновение на рынок даже раньше, чем основная версия DDR6. Qualcomm и MediaTek уже формируют инфраструктуру для внедрения стандарта, а компания Synopsys обеспечивает техническую поддержку совместимости с партнёрскими производителями чипов. Если не возникнет задержек, первые устройства с LPDDR6 могут поступить на рынок уже к концу 2025 года. Производством новых чипов займутся Samsung и SK hynix, которые уже заявили о готовности к переходу.
Источники:
